泰安力拓封头制造有限公司

  球形封头是由圆形板料冲压而成的，圆板是简单的耦几何与物理非线性为一体的力学分析模型.多年以来，对圆板各种力学性质的研究一直受到广泛的重视，因为圆板在工程结构中的应用非常广泛，尤其是各种回转体构件多由圆板加工。    

   通过对圆形板料双向弯曲受力和变形进行分析，及实际工件成形实验分析，将为具体评估材料的可弯曲性、计算成形所需的力、设计模具、预报弯曲或冲压后的回弹以提高产品的尺寸精度、确定成形后工件内的残余应力，防止在成形过程中产生裂纹和缺陷以及预报和控制翘曲的产生提供理论分析依据，大幅度提高产品质量和生产效率，并满足容器制造业提高标准后的技术需求.  

   1.球形封头形状、公称直径（内径、外径）、厚度、直边高度、材质、坡口、数量   2.执行标准：JB/T4746-2002   3.封头用途及贮存介质    4.封头材料要求：复检、UT检查、正火、腐蚀试验   5.封头设计要求小厚度    6.焊接：焊接拼缝位置、焊接试板、焊缝是否全部磨平    7.封头无损检测：方法、部位、合格级别    8.封头热处理：目的、工艺要求    9.封头的对准基准：封头与筒体组对是以内圆还是外圆对准，相对应的公差

  封头的种类有很多种，有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头，类型不同的封头应用的场合也不一样，球形封头，其中半球型封头的封头一般都是无拼接的整体成型，大、中型封头是先拼接后成型，特大型封头一般是分块制作，这样就容易运输了，然后组焊在一起。半球型封头主要用于压力容器上作为堵塞装置使用，球形封头加工定做，不过受到形状及材质要求。

   半球型封头的成形减薄率比椭圆形封头要大些，正常的热成形工艺，减薄率在10%左右这点是由于不同封头厂生产工艺不同所导致的，如果对此有详细要求的话，应进行定制；对于半球型封头的材质来说，如果有特殊要求的可以按照要求进行定制；半球型封头的大小会有不同，亦可根据用户要求进行定做。

  半球型封头拼接的间隔应有大于3δ，且不小于100mm，碳钢球形封头厂家，但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性，碟形封头的r处避免拼接，会减薄高应力，拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接

   对于先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测，合格级别随设备壳体走。然后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相